截至2025年12月26日收盘，晶合集成(688249)报收于34.04元，较上周的35.21元下跌3.32%。本周，晶合集成12月22日盘中最高价报37.36元。12月25日盘中最低价报33.45元。晶合集成当前最新总市值666.32亿元，在半导体板块市值排名22/170，在两市A股市值排名267/5181。
公司公告汇总：因股权激励归属完成，公司总股本增至2,007,591,697股。公司公告汇总：为配合H股发行上市，修订《关联交易实施细则(草案)》等多项制度。公司公告汇总：公司注册资本变更为200,759.1697万元，章程相应条款已修订。
合肥晶合集成电路股份有限公司制定《关联交易实施细则(草案)》，明确关联人范围、关联交易类型及定价原则，规定审议程序、回避表决机制及披露要求。重大关联交易需经独立董事过半数同意，并履行董事会或股东大会审议程序。同时依据《香港上市规则》对关连交易分类、合并计算及审批披露作出规定。
《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》涵盖公司基本信息、股东权利义务、董事会与股东会职权、高级管理人员职责、财务会计制度、利润分配政策、内部审计、会计师事务所聘任、合并分立减资增资、解散清算、通知与公告方式、章程修改等内容。公司注册资本为200,759.1697万元，总股本200,759.1697万股，为永久存续的股份有限公司。公司于2023年5月5日在科创板上市。
因2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属完成，公司总股本由2,006,135,157股增至2,007,591,697股，注册资本相应增加。根据股份变动及经营范围表述调整，修订《公司章程》第六条和第十四条。为配合H股发行上市，修订《关联(连)交易实施细则(草案)》《投资者关系管理制度(草案)》，并制定《利益冲突管理制度(草案)》。上述事项已获董事会批准，无需提交股东会审议。
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