
芯联集成在互动平台表示,2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上配资股票最新价格,180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;55nmBCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得多个项目定点。2025年,随着新平台、新应用推广及新产能投产,公司在模拟IC等业务将增长显著。
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