带杠杆的股票
路维光电2月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年2月21日接受16家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司2024年四季度业绩超预期增长的原因？
答：2024年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长30.21%；实现归属于母公司所有者的净利润1.92亿元，同比增长29.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.74亿元，同比增长39.89%。分季度看，2024年四季度实现营业收入2.73亿元，同比增长43%，环比增长32%；实现归属于母公司所有者的净利润0.71亿元，同比增长76%，环比增长84%。上述财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准。 公司业绩增长主要因素为：（1）公司产品掩膜版对应的下游需求旺盛；（2）技术升级、服务优化及产能扩张后更好地满足客户需求；（3）产品结构持续优化，高附加值产品占比进一步提升；（4）强化管理后的降本增效；（5）规模效应的综合体现。
问：公司2025年开年以来的经营情况？
答：2025年开年以来下游需求旺盛，公司在2024年投产的产线预计会在一季度乃至全年会有不错的产能释放，截至目前公司增长延续四季度的发展态势，伴随2025年新增产能的逐季度释放，内部产品结构的不断优化以及整体规模效应的进一步体现，我们对2025年的发展充满信心。
问：怎么看待公司的长期可持续增长？
答：公司对实现可持续性增长充满信心。纵观公司的发展之路，自1997年成立以来，公司已深耕掩膜版行业近三十年，不断拓展业务版图，深度参与了国内面板行业与半导体行业的产业变革升级，也贡献了自己的产业力量。公司连续多年保持营收与利润的双重增长，2019-2024年公司营业收入年均复合增长率达32%，2020-2024年公司归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率达到56%，伴随着下游行业的发展升级，公司积极进行技术升级、产能拓展、客户对接，形成了自己的核心竞争力。 从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，即与终端产品的多样性紧密相关，并不与下游的量价变动有直接联系，因此掩膜版并不受下游行业周期的影响，长期处于需求旺盛的状态，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑不同。目前公司产能有限，扩产以提升规模和市场份额迫在眉睫，公司已有多个扩产项目在规划推进中，预计2025年会有不错的新增产能释放。 从价的角度来看，掩膜版属于高度定制化的产品，下游新产品新技术都对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版价格稳中有升；且掩膜版在下游客户的成本结构中占比不高、但掩膜版的品质对于终端产品的质量具有决定性的影响，因此下游客户对掩膜版价格敏感度较低。 从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，同样精度的掩膜版，公司与海外掩膜版厂商的产品无任何差异，且本土掩膜版厂商的交期、服务会更有优势，下游客户基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，国产替代意愿强烈。 未来5-10年，公司都不会停止扩产的步伐，在国产替代的大背景下，下游需求旺盛、市场空间广阔、竞争格局良好，公司凭借综合竞争力和先发优势，扩产便能释放增量，转化为增长动力，当前，公司各项业务处于高速成长期，未来发展前景十分广阔。 除此之外，公司对并购重组持积极态度，目前考虑的方向包括但不限于产业链上下游拓展、海外/国内同业并购、合适的跨界布局等等，若市场上存在协同性较高的优质资产，公司会积极接洽，具体进展请关注公司公告。
问：公司的先进封装掩膜版，主要是应用在哪些环节？
答：公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年，积累了深厚的技术底蕴，汇聚了丰富、优质的客户资源，封装分为传统封装和先进封装，下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型。公司作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求，例如晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、扇出型封装、CoWoS先进封装等需求。 具体应用环节来看，掩膜版主要用于重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）定义孔洞位置和尺寸、微凸点和焊球位置，先进封装掩膜版更关注图形精度和互连密度、多样化的图形需求、高良率等等。
问：公司的掩膜版在新能源汽车、机器人上面有哪些应用？
答：公司的掩膜版主要用于平板显示、IC制造、IC器件、IC封装、MEMS（微型传感器）、LED芯片、PCB制造等等领域。新能源汽车在芯片、器件、屏幕上的使用量和种类相较传统燃油车的增长是十分可观的，这极大带动了对掩膜版的需求。机器人上面同样存在多种芯片、屏幕、PCB以及多种传感器，这些在制造过程中都需要使用到掩膜版。
问：2025年是否有新的市场拓展计划？
答：立足现有主业，公司将持续进行产能扩充和技术升级，提升市场份额。重点市场包括高世代TFT-LCD、高精度AMOLED、MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。 目前公司再融资项目、路芯130-28nm半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资，升级产线，提升规模。
问：公司如何在竞争中保持领先性，针对不断推进制程节点，做了哪些准备？
答：在技术研发方面，公司积极与国内高校、知名客户、实验室等开展自研和共研，制定了具备前瞻性的技术研发规划。目前，公司已针对干法刻蚀、等离子束修补、半导体PSM工艺、电子束光刻、模拟光刻、反演光刻等等技术开展了一系列研究，并形成了一定的技术积累。 公司投资的路芯130-28nm半导体掩膜版项目在有条不紊的推进，设备按计划有序采购，部分设备已于2024年年底开始陆续到场。该项目一期投资14-16亿元，覆盖40nm制程节点以上掩膜版；二期投资4-6亿元，覆盖28nm制程节点以上掩膜版。因此一期采购的大部分辅助设备可以覆盖到28nm;
调研参与机构详情如下：
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