证券日报网讯 7月24日，崇达技术在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司普诺威已于2023年建成mSAP产线并投产，线宽/线距达20/20微米。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板领域，目前不涉及光模块产品。针对光模块等新兴需求，公司将根据市场与客户需求审慎评估设备升级与工艺迭代计划。公司始终以审慎务实的态度评估产能规划，积极把握产业发展机遇。
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